portant; word-wrap: break-word !important;">作为2019南京创新周的重要活动之一，由南京市科技局携手中欧国际工商学院校友总会共同的举办【创新周百场系列活动-2019年中欧创新发展高峰论坛】于6月26日圆满落幕。此次论坛，聚焦于人工智能、硬科技发展、资本助推三个主题，邀请了20余位国内外知名企业领袖、投资人和政府领导进行演讲讨论，吸引了来自政、产、学、研的800多位嘉宾参会。
portant; word-wrap: break-word !important;">高华科技董事长李维平作为中欧国际工商学院知名校友企业代表，受邀出席本次高峰论坛，与到场来宾共同聚焦硬科技、人工智能等热点，畅谈未来行业趋势与发展，碰撞最新科技理念，引领高华开启未来科技之窗。
在主题为“硬科技发展与机遇”的圆桌会议上，高华科技董事长李维平与湖杉资本CEO苏仁宏与菲尼克斯（中国）投资有限公司总裁顾建党、苏州敏芯微电子CEO李刚、苏州晶方半导体副总经理刘宏钧分别围绕会议主题，对半导体、传感器、芯片研发等所在硬科技细分行业发展现状、与国外差距对比各抒己见，结合各自企业发展实际及当前中美关系背景，从投资、制造、研发等角度探讨了硬科技发展所面临的机遇与挑战。
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高华科技董事长李维平在圆桌讨论现场发言
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portant; word-wrap: break-word !important;">【“硬科技”是指以人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等为代表的高精尖科技，属于能够在全球领跑的核心科技，同时具有知识产权、壁垒足够高、难以模仿和复制的关键核心技术。】
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portant; word-wrap: break-word !important;">如何看待硬科技发展与机遇？李维平表示：经过长期的积累，我国人工智能已在数据基础、需求空间、应用技术、产业环境等方面形成了一定的技术和产业优势，但具体到不同的应用领域进展不一样，当下5G时代已缓缓走来，全球经济格局正发生深刻变革，围绕科技创新发力已为共识，科技含量的要求也不断升级，要攻克硬科技，首先必须有决心、有勇气、能坚持，更要敢啃硬骨头、狠下功夫、坚持创新！
portant; word-wrap: break-word !important;">创业二十年来，高华科技深耕硬科技，从人力、财务、服务等多方面持续加大科技创新投入，始终矢志不渝发展核心技术，是掌握了从传感器设计、加工到可靠性封装和工程化应用的传感器专业企业，在航空航天领域提供了大量传感解决方案，公司技术中心的孵化器功能显著提升，公司科技成果的培育数量、质量均创历史之最，正逐渐成长为国内传感类解决方案的领军企业之一。未来，高华科技将以更大手笔、更大力度促创新谋发展求突破，为服务科技强国贡献一己之力！
portant; word-wrap: break-word !important;">2019年南京创新周已结束，但“科技创新”永不落幕！
