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南京高华科技股份有限公司

MEMS类传感器、惯性测量单元(IMU)、智能传感器,及物联网

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新闻中心
高华科技公司成功举办交通银行科技金融论坛
发布时间:2020-04-20        浏览次数:14        返回列表
         2015年10月12日,以“新常态·新挑战·新战略”为主题的交通银行科技金融论坛在高华科技公司成功举行。本次论坛由高华科技公司主办,交通银行南京科技文化支行承办,省内金融机构及多家企业家代表参加了论坛。
    论坛上,高华公司董事长、总经理李维平发表了题为对“新常态下的企业文化塑造和组织管理”的思考的主题演讲。演讲引起共鸣,在座企业家纷纷各抒己见,气氛热烈。高华公司副总经理陈新和胡建斌,分别就新三板成功挂牌经验和物联网环境下传感器发展前景做了报告。
    论坛在友好和谐的气氛中结束。

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